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AMD开发支援新 Zen 2 架构处理器芯片组,恐排除合作伙伴

发布时间:2019-01-29

  

根据国外科技网站《Overclock3d》的最新报导,向来与处理器大厂k8凯发平台AMD 在芯片组上合作关系密切的华硕集团旗下 IC 设计大厂祥硕 (ASMEDIA),被传出将在AMD下一代推出的新芯片组上,可能排除使用祥硕芯片的消息,也进一步引起市场人士的关注。

根据报导指出,AMD目前的主机板芯片组使用了大量的祥硕芯片。而这样的决定也使得AMD能够专注在Zen 架构上的处理器及应用的开发,同时也确保 AMD 的主机板芯片组能够支持用户期望的所有高阶功能。

不过,目前 AMD 的目标是在 2019 年中,推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器,届时也有可能一起发表的新 500 系列主机板芯片组。即便,旧款的主机板芯片组能够藉由 Bios 的更新来继续支援 AMD 的 Zen 2 架构第三代 Ryzen 处理器。不过,这样更新方式将无法提供第三代 Ryzen 处理器使用者随插即用的需求,其效能能否与新一代主机板芯片组相较,目前也还不得而知。

报导进一步指出,为了满足消费者的需求,有消息指出,AMD正在针对下一代的X570 芯片组进行全新的设计,而且将采用自己的设计,排除使用祥硕的芯片。而会有这要的决定,主要还是在X570 新芯片组将采用PCIe 4.0 传输界面的决定上。因为,祥硕没有 PCIe 4.0 传输界面的相关设计经验,所以必须由 AMD 亲自操刀。虽然,这样的设计方式可能会为 AMD 新一代的 X570 芯片组带来大量的热量,但是这对终端使用者来说并不是一个大问题,因为芯片组的散热通常没有那么必要。

至于,对目前的300、400 系列芯片组来说,将有是否支援 PCIe 4.0 的问题,AMD 之前表示可以使用,不过,芯片组支援,并不代表主机板厂商就能提供支援。因为PCIe 4.0 支援与否的关键,重点还是在主机板的电路设计上。

而对于这样的消息,市场人士则是指出,虽然旧的主机板和芯片组改新Bios 后,也可以兼容于Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器,但是一旦AMD 排除使用祥硕的芯片,就表示AMD处理器与祥硕芯片整合的这个模式恐怕还是有问题的,例如在效能上的发挥。因此如果报导属实,未来在AMD自己开发最新芯片组规格,加上自己最了解自己处理器的情况下,对于祥硕来说将有隐忧。


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